Паяльная паста, флюс SFP-RO/RMA-30, аналог Ф-99, 20 грамм

Флюс паяльный SFP-RO/RMA-30 представляет собой паяльную пасту, относящуюся к типу безотмывочных канифольных флюсов с добавлением небольшого количества органических активаторов.

Основные характеристики и применение:

• Тип: Паяльная паста, безотмывочный канифольный флюс (Rosin Mildly Activated - RMA).
• Для чего используется:
  • Предназначена для пайки и лужения как обычных, так и сильно окисленных выводов и контактов.
  • Эффективна при пайке SMD-компонентов.
  • Подходит для восстановления пайки после попадания влаги и загрязнений, включая BGA-контакты.
  • Может использоваться для прогрева и демонтажа BGA-компонентов.
  • Применима для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.
• Состав: Натуральные компоненты (основа - канифоль) с добавлением карбоновых кислот и небольшого количества органических активаторов. Не содержит галогенов.
• Описание и свойства:
  • Обладает повышенной лудящей способностью, хорошо подходит для бессвинцовых припоев.
  • Эффективно удаляет окислы с поверхности пайки.
  • Имеет хорошую теплопроводность, не кипит и не оставляет нагара.
  • Остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют обязательной отмывки. При необходимости легко удаляются спиртосодержащими растворителями или салфеткой.
  • Не проводит электрический ток.
  • Липкая консистенция позволяет фиксировать SMD-компоненты во время монтажа.
  • Активаторы испаряются в процессе пайки.
  • Низкое поверхностное натяжение обеспечивает хорошее смачивание паяемых поверхностей и качественную, равномерную пайку.

Дополнительные характеристики (могут варьироваться в зависимости от производителя):

• Классификация по стандарту J-STD-004A
• Кислотное число: Около 200 мг КОН/г ±10.
• Содержание твердых веществ: Около 30% ±3.
• Температура плавления: 33-38 °С.
• Температура активности: 150-260 °С.
• Рекомендуемая температура пайки: 180-270 °С.

Таким образом, паяльная паста SFP-RO/RMA-30 является универсальным и эффективным средством для различных видов паяльных работ в электронике, обеспечивая хорошее качество соединения и не требуя обязательной очистки после пайки.