Паяльная паста, флюс SFP-RO/NA-25, аналог Ф2000, 20 грамм

Паяльная паста, флюс SFP-RO/NA-25, аналог Ф2000, 20 грамм

Паяльная паста, флюс SFP-RO/NA-25 является канифольным безгалогенным флюсом на органической основе. Часто его называют аналогом флюса Ф-2000.

Тип: Паяльная паста, безотмывочный канифольный флюс (Rosin Mildly Activated - RMA).

Состав: Обычно в состав входят:

• Канифоль
• Карбоновые кислоты
• Активаторы
• Парафин
• Минеральное масло (может присутствовать)

Для чего используется:

• Удаление оксидной пленки с поверхностей паяемых деталей и припоя.
• Защита поверхностей от окисления во время пайки.
• Снижение поверхностного натяжения расплавленного припоя для лучшего смачивания поверхностей.
• Фиксация SMD-компонентов во время монтажа благодаря липкой консистенции.
• Подходит для пайки оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями.
• Рекомендуется для печатных плат и тонкой электроники.

Характеристики и свойства:

• Внешний вид: Пастообразное вещество.
• Цвет: Обычно светло-желтый или янтарный.
• Запах: Характерный запах канифоли.
• Вязкость: Может варьироваться, ориентировочно около 110 мПа*с.
• Температура плавления: Обычно в пределах 33-40 °C.
• Температура активности: Ориентировочно 150-330 °C.
• Кислотное число: Около 160 мгКОН/г (может варьироваться в зависимости от производителя).
• Содержание твердых веществ: Ориентировочно 25-30%.
• Классификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: Обычно ROL0 или INH1, что указывает на низкое содержание галогенов и отсутствие необходимости обязательной смывки остатков.
• Безгалогенный: Не содержит галогенов, что снижает риск коррозии.
• Не требует смывки: Остатки флюса обычно не вызывают коррозии и не требуют обязательного удаления, особенно при пайке компонентов, чувствительных к отмывочным жидкостям. Тем не менее, при желании, остатки можно удалить водой (70-90 °C), бензином или спирто-бензиновой смесью.
• Совместимость с бессвинцовыми припоями: Эффективно работает с современными бессвинцовыми припоями.
• Улучшенная текучесть припоя: Способствует равномерному распределению припоя и качественному соединению.

Применение:

• Ручная пайка электронных компонентов.
• SMD/SMT монтаж.
• Ремонт печатных плат.
• Пайка тонкой электроники.
• Используется при работе с термофеном или ИК-станциями, где большинство компонентов флюса испаряется во время нагрева, оставляя минимальное количество остатков.

SFP-RO/NA-25 представляет собой качественную паяльную пасту, разработанную для обеспечения надежной пайки электронных компонентов. Ее безгалогенный состав снижает риск коррозии, а свойство не требовать смывки упрощает процесс пайки. Флюс эффективно удаляет оксиды, улучшает смачиваемость припоя и обеспечивает качественное соединение паяемых элементов. Липкая консистенция пасты облегчает монтаж SMD-компонентов, фиксируя их на плате перед пайкой. Благодаря своим характеристикам, SFP-RO/NA-25 является популярным выбором среди радиолюбителей и профессионалов, занимающихся ремонтом и монтажом электроники.