Термопаста (теплопроводная паста) GD007-SY1 (К/т 6,8W/m-k), вес 1 грамм

Термопаста GD007-SY1 в шприце весом 1 грамм, серого цвета, является высокопроизводительным теплопроводящим материалом, предназначенным для улучшения отвода тепла от греющихся компонентов к радиатору.

Основные характеристики:

• Коэффициент теплопроводности: $>6.8\text{ W/m-k}$. Это очень хороший показатель, говорящий о высокой эффективности передачи тепла. Чем выше этот коэффициент, тем лучше паста проводит тепло.

• Тепловое сопротивление: <0.195 °C-in2/W. Низкое тепловое сопротивление означает, что паста создает минимальный барьер для теплового потока, позволяя теплу эффективно передаваться от источника к охлаждающему устройству.

• Удельный вес: >2.5 г/см3. Высокий удельный вес может указывать на плотность материала и хорошее заполнение микронеровностей.

• Рабочая температура: от $-50$ до $+120\text{ °C}$. Широкий диапазон рабочих температур делает эту термопасту пригодной для использования в различных условиях, как при низких, так и при высоких нагрузках.

Назначение и применение:

Термопаста GD007-SY1 предназначена для использования в электронных устройствах и системах, где требуется эффективный отвод тепла от компонентов, выделяющих большое количество тепловой энергии. Ее основные области применения включают:

1. Компьютеры и ноутбуки:

   • Центральные процессоры (CPU): Наносится между поверхностью CPU и основанием кулера для заполнения микроскопических воздушных зазоров, которые являются плохими проводниками тепла.

   • Графические процессоры (GPU): Аналогично CPU, используется для улучшения теплопередачи от GPU к радиатору системы охлаждения видеокарты.

   • Чипсеты: В некоторых случаях, для охлаждения северного или южного мостов на материнской плате.

2. Игровые приставки:

   • Процессоры и графические чипы игровых консолей, которые также подвержены высоким тепловым нагрузкам.

3. Светодиодные светильники и прожекторы:

   • Для отвода тепла от мощных светодиодов к радиаторам, что критически важно для их долговечности и стабильности работы.

4. Промышленное электронное оборудование:

   • В различных электронных блоках, инверторах, усилителях мощности и других устройствах, где необходим эффективный теплоотвод от транзисторов, диодов и других сильно греющихся компонентов.

5. Электронные компоненты с большой тепловой нагрузкой:

   • Например, в MOSFET-транзисторах, регуляторах напряжения, силовых модулях и т.д., устанавливаемых на радиаторы.

Принцип действия:

Поверхности тепловыделяющего элемента (например, крышки процессора) и радиатора никогда не бывают идеально ровными. Между ними всегда остаются микроскопические воздушные зазоры. Воздух — плохой проводник тепла, и эти зазоры препятствуют эффективному теплообмену. Термопаста GD007-SY1, благодаря своей консистенции и высоким теплопроводящим свойствам, заполняет эти зазоры, вытесняя воздух и значительно улучшая передачу тепла от компонента к радиатору. Это позволяет поддерживать более низкую рабочую температуру компонента, что способствует его стабильной работе, увеличению срока службы и предотвращению перегрева.

Рекомендации по применению:

• Перед нанесением термопасты поверхности процессора/чипа и радиатора должны быть тщательно очищены от остатков старой термопасты и обезжирены.

• Наносить термопасту следует тонким и равномерным слоем. Избыток пасты может снизить эффективность теплоотвода.

• Обычно достаточно одной-двух капель в центр крышки процессора/чипа, которые затем равномерно распределятся при прижиме радиатора.

• При установке кулера необходимо обеспечить равномерное и достаточное давление для оптимального распределения пасты и контакта с поверхностями.