Термопаста (теплопроводящая, теплопроводная паста) GD900 (К/т 4,8W/m-k), вес 15 грамм

Термопаста GD900 в шприце (15 грамм, серебристо-серая)

Основные характеристики:

• Вес: 15 грамм

• Цвет: Серебристо-серый

• Коэффициент теплопроводности: > 4,8 Вт/(м·К) (W/m-k)

• Тепловое сопротивление: < 0,195 °C·дюйм²/Вт ( < <0.195 °C -in ² /W)

• Рабочая температура: От -50°C до +120°C

Назначение и применение:

Термопаста GD900 предназначена для улучшения теплового контакта между нагревающимися элементами (процессорами, видеокартами, чипсетами, северными/южными мостами, транзисторами и т.д.) и их системами охлаждения (радиаторами, кулерами). Она заполняет микроскопические воздушные зазоры и неровности на поверхностях контакта, которые являются плохими проводниками тепла, тем самым значительно повышая эффективность теплоотвода.

Области применения:

• Компьютеры и ноутбуки: Нанесение на CPU, GPU для улучшения охлаждения и предотвращения перегрева.

• Игровая электроника: В игровых приставках (PlayStation, Xbox) для замены старой или высохшей термопасты.

• Электронные компоненты: В различных электронных устройствах, где требуется эффективный отвод тепла от мощных чипов и полупроводников.

• Светодиодные светильники: Для отвода тепла от светодиодных матриц, продлевая срок их службы.

• Промышленное оборудование: В электронике промышленного назначения, где важна стабильная работа при высоких нагрузках.

Преимущества GD900:

• Высокая теплопроводность: Эффективно передает тепло от источника к радиатору.

• Низкое тепловое сопротивление: Минимизирует потери тепла на границе контакта.

• Широкий диапазон рабочих температур: Сохраняет свои свойства как при низких, так и при высоких температурах.

• Удобство использования: Форма шприца позволяет точно и экономно наносить пасту.

• Долговечность: Обеспечивает стабильную работу системы охлаждения на протяжении длительного времени.

Способ применения:

1. Очистка поверхности: Перед нанесением убедитесь, что поверхности процессора/чипа и радиатора чистые и сухие. Удалите остатки старой термопасты при помощи изопропилового спирта или специального очистителя.

2. Нанесение: Выдавите небольшое количество термопасты (размером с горошину) в центр крышки процессора/чипа.

3. Распределение: Аккуратно установите радиатор сверху и слегка прижмите. Тепловая паста равномерно распределится под давлением. Некоторые пользователи предпочитают распределять пасту тонким ровным слоем самостоятельно (например, пластиковой картой), но это не всегда необходимо.

4. Сборка: Зафиксируйте систему охлаждения согласно инструкциям производителя.

Регулярная замена термопасты (рекомендуется раз в 1-3 года, в зависимости от интенсивности использования и условий эксплуатации) является важной процедурой для поддержания оптимальной производительности и долговечности электронных устройств.