Термопрокладка 50х50х1.0 мм, теплопроводность 4.0 Вт/м-К, синяя

Теплопроводная прокладка (термопрокладка) 50х50х1.0мм 

(Коэффициент теплопроводности > 4,0W/m-k), .

Рабочая температура от -40 до +200 °C

Основное назначение такой термопрокладки - улучшение теплового контакта между двумя поверхностями, одна из которых является источником тепла (например, чип, процессор, видеокарта, микросхема памяти, силовой транзистор), а другая - теплоотводящим элементом (радиатор, корпус устройства). Она заполняет мельчайшие воздушные зазоры и неровности, которые неизбежно присутствуют между поверхностями, тем самым значительно снижая термическое сопротивление и повышая эффективность теплопередачи.

Данная термопрокладка широко применяется в различных областях, где требуется надежный и эффективный теплоотвод:

• Компьютерная техника:

  • Между процессором (CPU) и радиатором (в некоторых случаях, когда производитель допускает использование прокладок вместо термопасты).

  • Между графическим процессором (GPU) и радиатором видеокарты.

  • На чипах памяти (RAM) видеокарт и материнских плат.

  • На чипсетах материнских плат.

  • На контроллерах SSD-накопителей.

  • В ноутбуках, для охлаждения различных компонентов.

• Электроника и бытовая техника:

  • В силовых электронных схемах, например, на транзисторах, тиристорах, диодных мостах, где требуется отвод тепла от корпуса компонента к радиатору.

  • В светодиодных светильниках и прожекторах для отвода тепла от светодиодных чипов к корпусу/радиатору.

  • В блоках питания и преобразователях напряжения.

  • В телекоммуникационном оборудовании.

  • В аудио-видео технике.

• Автомобильная электроника:

  • В различных электронных блоках управления (ЭБУ) и силовых модулях, где компоненты подвергаются нагреву.

• Промышленное оборудование:

  • В различном промышленном оборудовании, где присутствуют греющиеся электронные компоненты, требующие охлаждения.

Преимущества использования:

• Высокая теплопроводность: Коэффициент теплопроводности более 4,0 Вт/(м·К) обеспечивает эффективный отвод тепла.

• Гибкость и эластичность: Легко адаптируется к неровностям поверхностей, обеспечивая плотный контакт.

• Электроизоляция (обычно): Большинство термопрокладок обладают электроизоляционными свойствами, предотвращая короткие замыкания между компонентами.

• Удобство монтажа: Проще в использовании по сравнению с термопастой, так как не требует равномерного распределения и меньше пачкается.

• Долговечность: Рабочая температура от -40 до +200 °C гарантирует стабильную работу в широком диапазоне условий.