
Теплопроводная прокладка (термопрокладка) 50х50х2.5 мм (К/т > 4,0 W/m-k)
101,75 ₴
Минимальная сумма заказа на сайте — 200 ₴
- Нет в наличии
- Код: 1310
Теплопроводная прокладка (термопрокладка) 50х50х2.5 мм
(Коэффициент теплопроводности > 4,0W/m-k),
Рабочая температура от -40 до +200 °C
Основное назначение теплопроводной прокладки — улучшение теплового контакта между двумя поверхностями, которые должны эффективно передавать тепло друг другу, но имеют микроскопические неровности или зазоры.
-
Заполнять воздушные зазоры: Воздух является плохим проводником тепла. Прокладка, будучи пластичной, заполняет все микропустоты между поверхностями, вытесняя воздух и обеспечивая непрерывный путь для теплового потока.
-
Компенсировать неровности: Поверхности даже самого высокого качества имеют микроскопические неровности. Термопрокладка адаптируется к этим неровностям, обеспечивая максимальную площадь контакта.
-
Снижать механические напряжения: Некоторые термопрокладки могут также служить демпфером, снижая механические напряжения между компонентами из-за различий в тепловом расширении или вибрации.
Применение
Благодаря своим характеристикам (высокий коэффициент теплопроводности и широкий диапазон рабочих температур), данная термопрокладка подходит для широкого спектра применений, где требуется эффективный отвод тепла от греющихся компонентов к радиатору или другому охлаждающему элементу.
Основные области применения включают:
-
Компьютерная и IT-техника:
-
GPU (графические процессоры): Отвод тепла от чипов памяти, VRM (систем питания видеокарты) к радиатору.
-
Чипсеты материнских плат: Охлаждение северного и южного мостов.
-
SSD-накопители M.2: Для отвода тепла от контроллера и чипов памяти к радиатору или корпусу.
-
Ноутбуки: В различных узлах, где требуются гибкие решения для отвода тепла (например, от VRM, чипов памяти).
-
-
Электроника и силовая электроника:
-
Модули питания (VRM, MOSFET): Отвод тепла от силовых транзисторов к радиаторам.
-
Светодиодные светильники высокой мощности (LED): Обеспечение теплового контакта между светодиодными матрицами и радиаторами.
-
Инверторы, преобразователи частоты: Охлаждение полупроводниковых компонентов.
-
Блоки питания: Для улучшения теплоотвода от греющихся элементов.
-
-
Промышленное оборудование:
-
Драйверы двигателей: Отвод тепла от силовых ключей.
-
Промышленные компьютеры и контроллеры: Охлаждение внутренних компонентов в условиях высоких температур.
-
Телекоммуникационное оборудование: Для обеспечения стабильной работы активных компонентов.
-
-
Автомобильная электроника:
-
Блоки управления двигателем (ECU): Отвод тепла от мощных чипов и транзисторов.
-
Информационно-развлекательные системы: Охлаждение процессоров и других греющихся элементов.
-
Преимущества данной прокладки:
-
Высокая теплопроводность (> 4,0 W/m-k): Эффективно передает тепло, что критично для поддержания оптимальной температуры компонентов.
-
Широкий температурный диапазон (от -40 до +200 °C): Позволяет использовать прокладку в самых различных условиях, от низких до высоких рабочих температур.
-
Толщина 2.5 мм: Подходит для заполнения относительно больших зазоров, обеспечивая гибкость в применении.
-
Размер 50х50 мм: Удобен для использования с различными компонентами, может быть легко разрезан на более мелкие части при необходимости.
Использование такой термопрокладки способствует повышению надежности и долговечности электронных компонентов, предотвращая их перегрев и связанные с ним сбои.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Halnziye Electronics |
| Тип | Термопрокладка |
| Теплопроводность | 4 Вт/(м*К) |
| Упаковка | Пакет |
| Цвет | Синий |
| Длина | 50 мм |
| Ширина | 50 мм |
| Толщина | 2.5 мм |
| Состояние | Новое |
- Цена: 101,75 ₴

