Термопаста (теплопроводящая, теплопроводная паста) GD900 (К/т 4,8W/m-k), вес 3 грамма

Высокоэффективная теплопроводная паста (термопаста) марки GD900, поставляемая в удобном пластиковом шприце весом 3 грамма. Данный термоинтерфейс специально разработан для значительного улучшения теплопередачи и заполнения микроскопических неровностей между поверхностями нагревательных элементов электроники и подошвами радиаторов систем охлаждения. Благодаря высокому коэффициенту теплопроводности (более 4.8 W/m-K) и минимальному тепловому сопротивлению, паста обеспечивает быстрое отведение тепла, предотвращая локальный перегрев компонентов. Серебристо-серый цвет обусловлен наличием в составе мелкодисперсных оксидов металлов. Форма выпуска в виде шприца позволяет максимально аккуратно, точно и экономно дозировать пасту, а также защищает ее от высыхания во время хранения. Паста не проводит электрический ток, что полностью исключает риск короткого замыкания при случайном попадании на контакты платы.

Способы применения

• Эффективный отвод тепла от кристаллов центральных процессоров (CPU) настольных ПК и серверов к радиатору кулера.

• Замена термоинтерфейса на графических процессорах (GPU) и микросхемах памяти современных видеокарт.

• Охлаждение элементов системной логики (чипсетов Северного и Южного мостов) на материнских платах.

• Профилактическое обслуживание, очистка и замена термопасты в ноутбуках, нетбуках и игровых консолях.

• Монтаж мощных силовых транзисторов, модулей оперативной памяти (RAM) с радиаторами и крупных светодиодов (LED) на теплоотводы.

Технические характеристики

• Марка термоинтерфейса: GD900

• Форма выпуска (упаковка): Пластиковый шприц

• Вес нетто вещества: 3 грамма

• Цвет термопасты: Серебристо-серый

• Коэффициент теплопроводности: Более 4.8 W/m-K

• Тепловое сопротивление: Менее 0.195 градусов Цельсия - кв.дюйм / Вт

• Диапазон рабочих температур: От -50 до +200 градусов Цельсия

• Электропроводность: Отсутствует (диэлектрик)