Термопаста (теплопровідна паста) GD007-SY1 (К/т 6,8 W/m-k), вага 1 грам

Термопаста GD007-SY1 у шприці вагою 1 грам, сірого кольору, є високопродуктивним теплопровідним матеріалом, призначеним для покращення відведення тепла від компонентів, що гріються, до радіатора.

Основні характеристики

• Коефіцієнт теплопровідності: $> 6.8 \text{ Вт/м·К}$. Це дуже хороший показник, що свідчить про високу ефективність передачі тепла. Чим вищий цей коефіцієнт, тим краще паста проводить тепло.

• Тепловий опір: <0.195 °C-дюйм2/Вт. Низький тепловий опір означає, що паста створює мінімальний бар'єр для теплового потоку, дозволяючи теплу ефективно передаватися від джерела до охолоджувального пристрою.

• Питома вага: >2.5 г/см3. Висока питома вага може вказувати на щільність матеріалу та гарне заповнення мікронерівностей.

• Робоча температура: від $-50$ до $+120\text{ °C}$. Широкий діапазон робочих температур робить цю термопасту придатною для використання в різних умовах, як при низьких, так і при високих навантаженнях.

Призначення та застосування

Термопаста GD007-SY1 призначена для використання в електронних пристроях та системах, де потрібне ефективне відведення тепла від компонентів, що виділяють велику кількість теплової енергії. Її основні області застосування включають:

1. Комп'ютери та ноутбуки:

   • Центральні процесори (CPU): Наноситься між поверхнею CPU та основою кулера для заповнення мікроскопічних повітряних зазорів, які є поганими провідниками тепла.

   • Графічні процесори (GPU): Аналогічно CPU, використовується для покращення теплопередачі від GPU до радіатора системи охолодження відеокарти.

   • Чіпсети: У деяких випадках, для охолодження північного або південного мостів на материнській платі.

2. Ігрові приставки:

   • Процесори та графічні чіпи ігрових консолей, які також піддаються високим тепловим навантаженням.

3. Світлодіодні світильники та прожектори:

   • Для відведення тепла від потужних світлодіодів до радіаторів, що критично важливо для їх довговічності та стабільності роботи.

4. Промислове електронне обладнання:

   • У різних електронних блоках, інверторах, підсилювачах потужності та інших пристроях, де необхідне ефективне тепловідведення від транзисторів, діодів та інших сильно нагрівальних компонентів.

5. Електронні компоненти з великим тепловим навантаженням:

   • Наприклад, у MOSFET-транзисторах, регуляторах напруги, силових модулях тощо, що встановлюються на радіатори.

Принцип дії

Поверхні тепловиділяючого елемента (наприклад, кришки процесора) та радіатора ніколи не бувають ідеально рівними. Між ними завжди залишаються мікроскопічні повітряні зазори. Повітря — поганий провідник тепла, і ці зазори перешкоджають ефективному теплообміну. Термопаста GD007-SY1, завдяки своїй консистенції та високим теплопровідним властивостям, заповнює ці зазори, витісняючи повітря та значно покращуючи передачу тепла від компонента до радіатора. Це дозволяє підтримувати нижчу робочу температуру компонента, що сприяє його стабільній роботі, збільшенню терміну служби та запобіганню перегріву.

Рекомендації щодо застосування

• Перед нанесенням термопасти поверхні процесора/чіпа та радіатора повинні бути ретельно очищені від залишків старої термопасти та знежирені.

• Наносити термопасту слід тонким та рівномірним шаром. Надлишок пасти може знизити ефективність тепловідведення.

• Зазвичай достатньо однієї-двох крапель у центр кришки процесора/чіпа, які потім рівномірно розподіляться при притисканні радіатора.

• При встановленні кулера необхідно забезпечити рівномірний та достатній тиск для оптимального розподілу пасти та контакту з поверхнями.