Термопаста (теплопровідна паста) GD900 (К/т > 4,8 W/m-k), вага 15 грам

Термопаста GD900 у шприці (15 грамів, сріблясто-сіра)

Основні характеристики:

• Вага: 15 грамів

• Колір: Сріблясто-сірий

• Коефіцієнт теплопровідності: > 4,8 Вт/(м·К) (W/m-k)

• Тепловий опір: < 0,195 °C·дюйм²/Вт (< <0.195 °C -in ² /W)

• Робоча температура: Від -50°C до +120°C

Призначення та застосування:

Термопаста GD900 призначена для покращення теплового контакту між компонентами, що нагріваються (процесорами, відеокартами, чипсетами, північними/південними мостами, транзисторами тощо), та їхніми системами охолодження (радіаторами, кулерами). Вона заповнює мікроскопічні повітряні зазори та нерівності на контактних поверхнях, які є поганими провідниками тепла, тим самим значно підвищуючи ефективність відведення тепла.

Сфери застосування:

• Комп'ютери та ноутбуки: Нанесення на CPU, GPU для покращення охолодження та запобігання перегріву.

• Ігрова електроніка: В ігрових приставках (PlayStation, Xbox) для заміни старої або висохлої термопасти.

• Електронні компоненти: У різноманітних електронних пристроях, де потрібне ефективне відведення тепла від потужних чипів та напівпровідників.

• Світлодіодні світильники: Для відведення тепла від світлодіодних матриць, подовжуючи термін їхньої служби.

• Промислове обладнання: В електроніці промислового призначення, де важлива стабільна робота за високих навантажень.

Переваги GD900:

• Висока теплопровідність: Ефективно передає тепло від джерела до радіатора.

• Низький тепловий опір: Мінімізує втрати тепла на межі контакту.

• Широкий діапазон робочих температур: Зберігає свої властивості як при низьких, так і при високих температурах.

• Зручність використання: Форма шприца дозволяє точно та економно наносити пасту.

• Довговічність: Забезпечує стабільну роботу системи охолодження протягом тривалого часу.

Спосіб застосування:

1. Очищення поверхні: Перед нанесенням переконайтеся, що поверхні процесора/чипа та радіатора чисті й сухі. Видаліть залишки старої термопасти за допомогою ізопропілового спирту або спеціального очисника.

2. Нанесення: Видавіть невелику кількість термопасти (розміром з горошину) в центр кришки процесора/чипа.

3. Розподіл: Акуратно встановіть радіатор зверху і злегка притисніть. Термопаста рівномірно розподілиться під тиском. Деякі користувачі вважають за краще розподіляти пасту тонким рівним шаром самостійно (наприклад, пластиковою карткою), але це не завжди потрібно.

4. Збірка: Зафіксуйте систему охолодження згідно з інструкціями виробника.

Регулярна заміна термопасти (рекомендується раз на 1-3 роки, залежно від інтенсивності використання та умов експлуатації) є важливою процедурою для підтримки оптимальної продуктивності та довговічності електронних пристроїв.