Термопаста (теплопровідна паста) GD900 (К/т > 4,8 W/m-k), вага 3 г

Термопаста  (теплопровідна паста) GD900 в шприці. Вага 3 грама. Колір - сріблясто-сірий

• Коефіцієнт теплопровідності > 4,8 W/m-k
• Тепловий опір < <0.195 °C -in 2 /W
• Робоча температура: від -50 до +200 °C

Ця термопаста призначена для поліпшення теплопередачі між нагріваючими елементами електроніки та їх системами охолодження.

Основне призначення та застосування:

• Процесори (CPU): Забезпечує ефективний відвід тепла від центрального процесора до радіатора кулера, запобігаючи перегріву та підвищуючи стабільність роботи.

• Відеокарти (GPU): Використовується для відведення тепла від графічного процесора та мікросхем пам'яті відеокарти.

• Чіпсети (Північний та Південний мости): Допомагає розсіювати тепло від чіпсетів на материнській платі.

• Модулі пам'яті (RAM): Може застосовуватися для охолодження модулів оперативної пам'яті з радіаторами.

• Транзистори та інші електронні компоненти: Використовується для будь-яких електронних компонентів, що виділяють значну кількість тепла та потребують додаткового охолодження (наприклад, потужні світлодіоди).

• Ноутбуки, ігрові консолі, сервери: Застосовується в широкому спектрі електронних пристроїв для забезпечення оптимального теплового режиму.