Термопаста (теплопровідна паста) GD900 (К/т > 4,8 W/m-k), вага 3 г

Високоефективна теплопровідна паста (термопаста) марки GD900, що поставляється у зручному пластиковому шприці вагою 3 грами. Цей термоінтерфейс спеціально розроблений для значного покращення теплопередачі та заповнення мікроскопічних нерівностей між поверхнями нагрівальних елементів електроніки та підошвами радіаторів систем охолодження. Завдяки високому коефіцієнту теплопровідності (понад 4.8 W/m-K) та мінімальному тепловому опору, паста забезпечує швидке відведення тепла, запобігаючи локальному перегріву компонентів. Сріблясто-сірий колір зумовлений наявністю у складі дрібнодисперсних оксидів металів. Форма випуску у вигляді шприца дозволяє максимально акуратно, точно та економно дозувати пасту, а також захищає її від висихання під час зберігання. Паста не проводить електричний струм, що повністю виключає ризик короткого замикання при випадковому потраплянні на контакти плати.

Способи застосування

• Ефективний відвід тепла від кристалів центральних процесорів (CPU) настільних ПК та серверів до радіатора кулера.

• Заміна термоінтерфейсу на графічних процесорах (GPU) та мікросхемах пам'яті сучасних відеокарт.

• Охолодження елементів системної логіки (чіпсетів Північного та Південного мостів) на материнських платах.

• Профілактичне обслуговування, очищення та заміна термопасти у ноутбуках, нетбуках та ігрових консолях.

• Монтаж потужних силових транзисторів, модулів оперативної пам'яті (RAM) з радіаторами та великих світлодіодів (LED) на тепловідводи.

Технічні характеристики

• Марка термоінтерфейсу: GD900

• Форма випуску (упаковка): Пластиковий шприц

• Вага нетто речовини: 3 грами

• Колір термопасти: Сріблясто-сірий

• Коефіцієнт теплопровідності: Більше 4.8 W/m-K

• Тепловий опір: Менше 0.195 градусів Цельсія - кв.дюйм / Вт

• Діапазон робочих температур: Від -50 до +200 градусів Цельсія

• Електропровідність: Відсутня (діелектрик