
Паяльна паста, флюс SFP-RO/RMA-30, аналог Ф-99, 20 грам
66,88 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 150 грн
- В наявності 3 од.
- Оптом і в роздріб
- Код: 1376
- +380 (98) 827-73-80Kyivstar (Viber)
Перейти з порталу prom.ua на наш сайт: https://audiovideomag.com.ua/p126328818-organicheskij-flyus-dlya.html
Паяльна паста, флюс SFP-RO/RMA-30, аналог Ф-99, 20 грам
Флюс паяльний SFP-RO/RMA-30 являє собою паяльну пасту, що належить до типу безвідмивних каніфольних флюсів з додаванням невеликої кількості органічних активаторів.
Основні характеристики та застосування:
- Тип: Паяльна паста, безвідмивний каніфольний флюс (Rosin Mildly Activated - RMA).
- Для чого використовується:
- Призначена для паяння та лудіння як звичайних, так і сильно окислених виводів та контактів.
- Ефективна при паянні SMD-компонентів.
- Підходить для відновлення пайки після потрапляння вологи та забруднень, включаючи BGA-контакти.
- Може використовуватися для прогріву та демонтажу BGA-компонентів.
- Застосовується для роботи з паяльником, термофеном, ІЧ-станцією, а також для реболінгу.
- Склад: Натуральні компоненти (основа - каніфоль) з додаванням карбонових кислот та невеликої кількості органічних активаторів. Не містить галогенів.
- Опис та властивості:
- Має підвищену лудильну здатність, добре підходить для безсвинцевих припоїв.
- Ефективно видаляє окисли з поверхні пайки.
- Має хорошу теплопровідність, не кипить та не залишає нагару.
- Залишки флюсу не викликають корозії та не потребують обов'язкового відмивання. За потреби легко видаляються спиртовмісними розчинниками або серветкою.
- Не проводить електричний струм.
- Липка консистенція дозволяє фіксувати SMD-компоненти під час монтажу.
- Активатори випаровуються в процесі пайки.
- Низький поверхневий натяг забезпечує гарне змочування поверхонь, що паяються, та якісну, рівномірну пайку.
Додаткові характеристики (можуть варіюватися залежно від виробника):
- Класифікація за стандартом J-STD-004A
- Кислотне число: Близько 200 мг КОН/г ±10.
- Вміст твердих речовин: Близько 30% ±3.
- Температура плавлення: 33-38 °С.
- Температура активності: 150-260 °С.
- Рекомендована температура пайки: 180-270 °С.
Таким чином, паяльна паста SFP-RO/RMA-30 є універсальним та ефективним засобом для різних видів паяльних робіт в електроніці, забезпечуючи гарну якість з'єднання та не вимагаючи обов'язкового очищення після пайки.
Основні | |
---|---|
Призначення флюсу | Пайка |
Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активності | Низькотемпературні |
Тип паяльного флюсу за природою розчинника | Неводні |
Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає дію | Каніфольні |
Тип паяльного флюсу за механізмом дії | Хімічної дії |
Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Пастоподібні |
Вага упаковки | 0.02 кг |
- Ціна: 66,88 ₴