Паяльна паста, флюс SFP-RO/NA-25, аналог Ф2000, 20 грам

Паяльна паста, флюс SFP-RO/NA-25 є каніфольним безгалогеновим флюсом на органічній основі. Часто його називають аналогом флюсу Ф-2000.

Тип: Паяльна паста, безвідмивний каніфольний флюс (Rosin Mildly Activated - RMA).

Склад: Зазвичай до складу входять:

• Каніфоль
• Карбонові кислоти
• Активатори
• Парафін
• Мінеральна олива (може бути присутня)

Для чого використовується:

• Видалення оксидної плівки з поверхонь паяних деталей та припою.
• Захист поверхонь від окислення під час пайки.
• Зниження поверхневого натягу розплавленого припою для кращого змочування поверхонь.
• Фіксація SMD-компонентів під час монтажу завдяки липкій консистенції.
• Підходить для пайки олов'яно-свинцевими та безсвинцевими припоями.
• Рекомендується для друкованих плат та тонкої електроніки.

Характеристики та властивості:

• Зовнішній вигляд: Пастоподібна речовина.
• Колір: Зазвичай світло-жовтий або бурштиновий.
• Запах: Характерний запах каніфолі.
• В'язкість: Може варіюватися, орієнтовно близько 110 мПа*с.
• Температура плавлення: Зазвичай в межах 33-40 °C.
• Температура активності: Орієнтовно 150-330 °C.
• Кислотне число: Близько 160 мгКОН/г (може варіюватися залежно від виробника).
• Зміст твердих речовин: Орієнтовно 25-30%.
• Класифікація за стандартом IPC/ANSI J-STD-004A: Зазвичай ROL0 або INH1, що вказує на низький вміст галогенів та відсутність необхідності обов'язкового змивання залишків.
• Безгалогеновий: Не містить галогенів, що знижує ризик корозії.
• Не потребує змивання: Залишки флюсу зазвичай не викликають корозії та не потребують обов'язкового видалення, особливо при пайці компонентів, чутливих до відмивних рідин. Проте, за бажанням, залишки можна видалити водою (70-90 °C), бензином або спирто-бензиновою сумішшю.
• Сумісність з безсвинцевими припоями: Ефективно працює з сучасними безсвинцевими припоями.
• Покращена плинність припою: Сприяє рівномірному розподілу припою та якісному з'єднанню.

Застосування:

• Ручна пайка електронних компонентів.
• SMD/SMT монтаж.
• Ремонт друкованих плат.
• Пайка тонкої електроніки.
• Використовується при роботі з термофеном або ІЧ-станціями, де більшість компонентів флюсу випаровується під час нагрівання, залишаючи мінімальну кількість залишків.

SFP-RO/NA-25 є якісною паяльною пастою, розробленою для забезпечення надійного паяння електронних компонентів. Її безгалогеновий склад знижує ризик корозії, а властивість не потребувати змивання спрощує процес пайки. Флюс ефективно видаляє оксиди, покращує змочуваність припою та забезпечує якісне з'єднання паяних елементів. Липка консистенція пасти полегшує монтаж SMD-компонентів, фіксуючи їх на платі перед пайкою. Завдяки своїм характеристикам, SFP-RO/NA-25 є популярним вибором серед радіоаматорів та професіоналів, що займаються ремонтом та монтажем електроніки.