Термопрокладка 50х50х1.5 мм, теплопровідність 4.0 Вт/м-К, синя

Прокладка теплопровідна (термопрокладка) 50х50х1.5мм

(Коефіцієнт теплопровідності > 4,0 W/m-k), .

Робоча температура: від -40 до +200 °C

Дана теплопровідна прокладка (термоінтерфейс) призначена для ефективної передачі тепла від джерела нагріву (процесор, чипсет, пам'ять) до радіатора в умовах, де є значний зазор або нерівність поверхонь.

Основні сфери використання:

• Відеокарти: Охолодження чипів пам'яті (VRAM) та компонентів живлення (VRM).

• Ноутбуки: Встановлення на відеочипи, північні та південні мости, де використання термопасти неможливе через конструкційні особливості системи охолодження.

• Накопичувачі SSD M.2: Відведення тепла від контролера до комплектного або стороннього радіатора.

• Освітлення: В потужних LED-модулях для запобігання перегріву світлодіодів.

• Побутова електроніка: Тюнери, роутери та ігрові консолі.

Переваги:

1. Еластичність: Матеріал легко заповнює нерівності та щільно прилягає до поверхонь.

2. Діелектричні властивості: Не проводить електричний струм, що виключає ризик короткого замикання.

3. Зручність: Легко ріжеться звичайними ножицями під потрібний розмір чипа.