Термопрокладка 50х50х2.0 мм, теплопровідність > 4.0 Вт/м-К, синя

Ця теплопровідна прокладка призначена для ефективного відведення тепла від електронних компонентів до радіаторів. Завдяки товщині 2.0 мм та оптимальній м'якості, вона ідеально заповнює нерівності поверхонь та повітряні зазори.

Де використовувати:

• Відеокарти: Охолодження чипів пам'яті (VRAM) та компонентів системи живлення (VRM).

• Ноутбуки: Встановлення на мости материнської плати, відеочипи та зони з підвищеним нагрівом.

• Освітлення: Відведення тепла від потужних світлодіодів (LED) на алюмінієвий профіль.

• Серверне обладнання: Охолодження накопичувачів та мережевих контролерів.

• Побутова електроніка: Тюнери, роутери, ігрові консолі.

Переваги:

1. Ефективність: Коефіцієнт теплопровідності $>4.0\text{ W/m-K}$ забезпечує стабільну роботу під навантаженням.

2. Безпека: Матеріал є діелектриком (не проводить електричний струм), що виключає ризик короткого замикання.

3. Зручність: Легко ріжеться під будь-який розмір звичайними ножицями та має легку клейку текстуру для зручного позиціювання.