Клей теплопровідний силіконовий HeatsinkPlaster TR-922, 5 грам у тюбику, для монтажу радіаторів на світлодіоди та чипи

Теплопровідний клей (термоклей) HeatsinkPlaster TR-922 (у каталогах також зустрічається як Stars-922) у м'якому тюбику вагою 5 грам. Призначений для надійної фіксації радіаторів охолодження на електронні компоненти, що гріються, з одночасним забезпеченням високого рівня теплопровідності. На відміну від звичайної термопасти, даний склад полімеризується при кімнатній температурі й утворює міцне, еластичне та термостійке клейове з'єднання, яке не потребує використання додаткового механічного кріплення (гвинтів, притисків чи кліпс).

Клей виконаний на силіконовій основі з наповненням із дрібнодисперсних оксидів металів, має високу діелектричну міцність (не проводить електричний струм), стійкий до вібрацій, старіння та перепадів температур. Чудово підходить для монтажу невеликих алюмінієвих та мідних радіаторів на потужні світлодіоди (LED), транзистори, мікросхеми, чіпи пам'яті та елементи VRM материнських плат.

Інструкція із застосування

1. Підготовка поверхонь: Ретельно очистіть поверхню чіпа або світлодіода та підошву радіатора від пилу, бруду та залишків старого термоінтерфейсу. Знежирте обидві поверхні спиртом (ізопропіловим або етиловим) і дайте їм повністю висохнути.

2. Нанесення клею: Нанесіть дуже тонкий і рівномірний шар термоклею на одну з поверхонь (краще на сам чіп або підложку світлодіода). Чим тонший шар клею, тим вища теплопровідність.

3. Монтаж радіатора: Прикладіть радіатор до чіпа й злегка притисніть, прокручуючи його з боку в бік (на 1–2 мм) для рівномірного розподілу клею та видалення бульбашок повітря. Зафіксуйте у нерухомому стані на 1–2 хвилини.

4. Полімеризація: Первинне схоплювання відбувається за 10–15 хвилин при кімнатній температурі. Повне висихання займає 24 години. Не вмикайте пристрій під великим навантаженням до завершення повної полімеризації.

Важливо при використанні: Склад утворює нероз'ємне клейове з'єднання. Демонтувати приклеєний радіатор без ризику пошкодження чіпа вкрай важко. Обов'язково щільно закручуйте ковпачок одразу після використання.

Способи застосування

• Монтаж та приклеювання світлодіодів високої потужності (1W, 3W, 5W, COB-матриць) до алюмінієвого профілю або радіатора.

• Фіксація невеликих радіаторів охолодження на чіпи відеокарт, процесори роутерів, мосфети (VRM) та мікросхеми оперативної пам'яті.

• Термомонтаж силових транзисторів, діодних мостів та інтегральних стабілізаторів у блоках живлення.

• Заповнення мікротріщин та зазорів між нагрівальним елементом і радіатором для покращення тепловідведення.

• Надійне кріплення елементів охолодження в умовах вібраційних навантажень.

Технічні характеристики

• Маркування: HeatsinkPlaster TR-922 / Stars-922

• Вага брутто/нетто: 5 грам

• Склад: Силікон з теплопровідним наповнювачем (оксиди металів)

• Колір змазки/клею: Білий

• Теплопровідність: більше 0.671 Вт/(м·К)

• Час первинного схоплювання (при 25°C): 10 – 15 хвилин

• Час повної полімеризації: 24 години

• Міцність на розрив / адгезія: 1.5 МПа

• Робочий діапазон температур: від -60°C до +200°C (короткочасно до +250°C)

• Діелектрична проникність: Не проводити струм (ізолятор)

• Форма випуску: Герметичний тюбик 5г